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應(yīng)邀參加2023高通&移遠智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開放日
來源:Binarytek
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作者:binary01
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發(fā)布時間: 2023-05-07
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比納瑞 智能物聯(lián) 數(shù)字化轉(zhuǎn)型 5G 高通6125產(chǎn)品平臺
2023年3月16日下午，由高通公司攜手移遠通信共同舉辦的“2023?高通&移遠智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開放日”活動在深圳舉辦，比納瑞科技作為生態(tài)合作伙伴應(yīng)邀出席，與產(chǎn)業(yè)上下游合作企業(yè)、運營商及具有行業(yè)影響力的專家伙伴們共同探討5G應(yīng)用場景、數(shù)字化轉(zhuǎn)型及智能物聯(lián)在各個領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用與實踐。
比納瑞科技搭載高通6125板卡打造的新型基礎(chǔ)平臺，具備虛擬化開發(fā)能力、安卓系統(tǒng)軟件能力、音視頻開發(fā)能力、存儲能力和基于ARM架構(gòu)的計算能力。新型架構(gòu)基礎(chǔ)平臺是基于ARM?SoC新型平臺，算力資源覆蓋存儲、AI、云視頻、物聯(lián)網(wǎng)云平臺等領(lǐng)域，支持高通6125芯片。
?? ARM?SoC新型平臺與智能物聯(lián)、數(shù)字化轉(zhuǎn)型場景具備極高的匹配度，通過云端算力資源為用戶生成屬于智能物聯(lián)的數(shù)字化，獲取實時在線視頻，實現(xiàn)在線定位及監(jiān)控、新零售、智能行業(yè)設(shè)備、智慧城市，AI算力服務(wù)器等應(yīng)用。
??未來，比納瑞將加強對底層核心技術(shù)深入研究，應(yīng)對更加多樣化的業(yè)務(wù)場景算法需求，與生態(tài)伙伴攜手打造更具競爭力的解決方案，為數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能物聯(lián)賦能。
